MFU - Mask Field Utilization GDPW - Gross Die Per Wafer，每张wafer上die的数量

在光刻机中，光源（紫外光、极紫外光）透过mask曝光在晶圆上形成图形。在同一尺寸的晶圆上，曝光的次数跟mask尺寸成反比，mask尺寸越小，曝光次数越多，成本越高，所以应该尽可能将mask尺寸做到最大。那如何将mask做大呢？那这就需要引入MFU的概念。

MFU - Mask Field Utilization，光刻掩膜版有效利用比例。实际mask size = die_area x N + scribe_line_area, N是一张mask内die数量，受限于scanner(推测是曝光的机器)，mask尺寸最大可以做到26mm x 33mm，因此MFU 的计算公式是(die_area x N + scribe_line_area) / (26mm x 33mm)。理想情况是MFU做到100%，这样mask尺寸可以做到最大，曝光的次数就最小，曝光成本最低。但现实情况很难做到100%，通常会要求在80%以上，越高越好，也就是要优化die的尺寸，尽量将26mm x 33mm的尺寸用起来，这就是MFU。

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